日经亚洲报导,中国主要显示器制造业者正进一步进军晶片封装业务，以保护自身免受疫情后消费电子产品需求大幅减缓影响。多位知情人士透露，群创、友达、京东方、华星光电都已成立团队，负责将面板生产技术调整为可用于晶片封装与组装。

与制造晶片相比，晶片封装所需的技术需求较低，但却是半导体发展的下个前线领域，因此受到关注。

日经报导引述消息人士的说法指出，这些面板业者的主要材料供应商，包括康宁与日本玻璃基板大厂Asahi Glass也都投注资源，开发用于先进晶片封装玻璃载体（glass carriers）。

要让晶片功能更强大的传统方法，是将更多电晶体放入单一晶片中，但「奈米之争」已变得愈来愈激烈且困难。先进的晶片封装与堆叠技术能让数种不同类型的晶片封装在一起，形成一个功能更强大的单一晶片。

为了达此目标，包括台积电、三星电子和英特尔，甚至华为，都在开发自家的先进晶片堆叠技术。

面板业者则从中看到了机会。他们发现使用显示器「玻璃」来进行封装晶片，会比采用圆形的矽晶圆进行封装便宜得多。玻璃载体一般是长方形，比现在市场上最大的12吋晶圆大上许多。

报导指出，京东方一直是最积极拓展晶片能力的业者之一，数年前就已展开行动。京东方在2017年投资晶片封装业者颀邦在中国大陆的子公司，此后，与京东方有关的投资基金也投资多家半导体相关公司，涉及晶片生产材料、设备与制造领域。京东方也结盟华为共同开发先进晶片封装技术。

群创是另一家较早进入封装领域的业者。该公司早在2019年就开始研发面板级封装。日经亚洲援引多位知情消息人士说，群创正在把3.5代面板产线改造为面板级晶片封装线。

然而，要大规模采用这些晶片封装技术可能还有一段长路要走，因为它是个新型的制程。这类计划也容易受晶片产业冗长设备交货期影响，另一大挑战则是说服晶片业者采用这种新的封装技术。

一位了解群创计划的人士表示：「这是新的技术，而且需要把新的设备纳入制程。他们还需要客户来验证他们的技术。在量产前还有很多要做，但该公司希望这可让他们的生产活化。」

知情人士说，友达正在测试制造面板级封装制程，华星光电则买进设备，研议晶片封装业务的可行性。

群创表示，该公司过去几年来一直投入面板的非传统应用，所谓的扇出型封装技术就是其中一项努力。

康宁则说，正为客户提供用于先进晶片制程的「高精度玻璃载体」。

日经报导说，京东方、友达、华星光电和Asahi Glass未回应置评请求。